Микросхемы современных электронных устройств после пайки на заводе изготовителе, зачастую, заливают компаундом, с целью более надежной механической фиксации чипа.
Выглядит это так:
- вероятность нагрева соседних микросхем, в результате чего нарушается его пайка;
- возможность повреждения контактных площадок на печатной плате устройства.