Микросхемы современных электронных устройств после пайки на заводе изготовителе, зачастую, заливают компаундом, с целью более надежной механической фиксации чипа.
Выглядит это так:
- вероятность нагрева соседних микросхем, в результате чего нарушается его пайка;
- возможность повреждения контактных площадок на печатной плате устройства.
![image](https://static.tildacdn.com/tild3061-6136-4338-b761-316539383562/IMG_5188.jpg)
![image](https://static.tildacdn.com/tild3537-6532-4564-a436-633638663535/IMG_5194.jpg)
![image](https://static.tildacdn.com/tild3365-3130-4363-a235-653138343535/IMG_5209.jpg)
![image](https://static.tildacdn.com/tild6332-3732-4431-b434-333936386261/IMG_5212.jpg)